超高精度的激光分板系统
可匹配不同激光光源和激光功率
技术信息
CuttingMaster 3000系列系统配有线性马达驱动系统。这确保了极高的定位精度，从而实现最佳性能。CuttingMaster 3000系列提供了一个大的加工幅面500mm x350mm。
配置不同的激光光源，不同波长，ns或ps脉宽，系统可以加工广泛的应用和材料。CuttingMaster 3000也可钻孔。坚固的花岗岩台面确保可靠的精度。
激光加工优势
软件控制激光加工，通过调整加工参数和激光加工路径进行分板和切割。
激光切割无明显的机械或热应力产生。激光消融产物直接通过切割沟道被吸出，这意味着即使是敏感基材也能轻松应对。
几微米的激光束光斑直径，非常适合应对沟道极窄，曲度极小的切割需求，表面贴有元器件，电路板拼板更密。
最佳性能
该系统配有强大的LPKF CircuitPro系统软件，与硬件完美匹配，无需专业知识即可轻松操作。CircuitPro与PCB生产中使用的所有标准数据格式和标准接口均可兼容。定制MES接口、多标靶识别、坏板识别以及完整的产品可追溯性能也可优化LPKF CuttingMaster系统在SMT的装配加工过程中的生产效率。
LPKF激光分板系统可用作独立系统，也可集成在生产线中，是全天候生产的最佳选择。
技术参数
| 手动 | 自动 | |
|---|---|---|
| 最大加工幅面 | 500 mm x 350 mm | 460 mm x 305 mm |
| 定位精度 | +/- 20 µm | |
| 激光束光斑直径 | < 20 µm | |
| 设备尺寸 | 1050 mm x 1530 mm (2120 mm)* x 2000 mm | |
| 重量约为 | ca. 1400 kg | |
设备高度包含信号灯在内
可选型号
| 激光功率 | 波长 | 脉宽 | 3000系列 | CleanCut |
|---|---|---|---|---|
| 27 W | 355 nm (UV) | nano second | 3127 | X |
| 36 W | 532 nm (green) | nano second | 3236 | X |
| 65 W | 532 nm (green) | pico second | 3565 | X |
图片
产品样本
LPKF CuttingMaster 2000&3000 (pdf - 1 MB)
