LIDE助您实现创新
LIDE工艺 - 激光诱导深度蚀刻技术可快速、精确、无缺陷地加工玻璃微结构。LIDE代表了微系统技术领域一种新的基础性加工技术。
LIDE可制作的最小孔径板厚比一般为1：10或更小，在某些条件下最高可至1：50，其加工质量、加工速度以及性价比到达了前所未有的高度，是工业量产最佳解决方案。
无缺陷
微结构
助力不同行业技术发展
LPKF Vitrion系统以及LIDE激光诱导深度蚀刻技术助您实现高精度创新
LPKF Vitrion系统根据用户行业需求设计，满足洁净度、安全性和自动化的所有要求。基于LIDE技术，系统能够充分执行系统功能以及工作包。并且以无与伦比的高精度、高品质针对用户不同产品的不同应用使得成本效益最大化。
先进激光技术
无与伦比的精度，品质和成本收益
LIDE技术的Vitrion系统赋能您的创新
无碎屑
高灵活性加工工艺
为创新赋能
无微裂隙
准备应对量产需求
高品质微结构
无热应力残存
提高产能
德国制造
LIDE - 激光诱导深度蚀刻
全面开启玻璃潜力实现创新
玻璃作为一种工业材料
玻璃的物性:
耐高温和耐化学性
高强度/重量比例
各向同性
热膨胀系数可调 (CTE)
完美的绝缘体
更佳的射频性能
玻璃这种具有特殊物性的材料，适用于半导体制造中的各种应用，例如，与硅基中介板相比，玻璃中介板有着多各种优势，另外还适用于半导体封装（如 MEMS 等）。
除了其独特的物性外，玻璃种类繁多、质量高且成本相对较低，是匹配采购成本和供应链要求的首选材料。
LIDE - 激光诱导深度蚀刻
LIDE可加工薄玻璃最小孔径板厚比为1：10或更小，在某些条件下最高可至1：50，其加工质量、加工速度以及性价比到达了前所未有的高度，具有工业量产的应对解决方案。
LIDE加工的第一步是通过单个激光脉冲对玻璃进行图形化。根据设计图形，以激光直写的方式对玻璃进行选择性激光改性，无需光刻，也无需在物理层面去除玻璃材料。在第二个工艺步骤中，整片玻璃进行各向同性的湿法蚀刻工艺，经过激光改性区域的玻璃材料的蚀刻速度远远快于未经加工的区域。 这种方式加工可在玻璃上高精度， 无缺陷的进行微结构加工， 又兼具成本优势。
LIDE技术可以实现在一个工艺步骤即可完成各种结构
使用LIDE，可以在同一工艺步骤内制作各种玻璃微结构，如TGV或盲孔、透切割，盲槽腔体，细槽以及其他结构。
LIDE技术助力产业创新
半导体行业
LPKF Vitrion S 5000 Gen2
LPKF Vitrion S 5000 Gen2是一款专为半导体行业批量生产而设计的系统，该设备装配了完全自动的晶圆基材上下料, 集成了自动激光工艺监控和基材对准等功能，符合SEMI行业标准。该系统可以处理从6英寸到12英寸的不同晶圆基材，并通过LIDE技术实现精确且高成本效益的半导体封装。
电子封装
LPKF Vitrion M 5000 Gen2
LPKF Vitrion M 5000 Gen2系统能够灵活处理各种尺寸、形状的玻璃基板，包括小批量样品或者全厚度玻璃基板的深微结构。设备加工空间操作舒适且无阻碍，便于手动上下大尺寸玻璃原料， 操作台面的卡盘提供了各种对准方式适用于不同形状和 尺寸的产品。基于这些加工自由度，LPKF Vitrion M 5000 Gen2 是您通过LIDE 技术进行玻璃微加工的最佳入门级激光工具。这种在玻璃基材上实现各种形状和结构加工的能力， 为半导体封装，微流控等微型结构器件提供了高精度，高质量和最具成本优势的解决方案。
显示及盖板玻璃
LPKF Vitrion CG 5000
LPKF Vitrion CG 5000系统的设计初衷是为下一代显示和盖板玻璃的制造。CG 5000提供全自动化玻璃基板的上下料，集成了自动激光工艺监控和多基板材加工、系统可以加工最常见的显示尺寸并提供了高精度，高品质和最具成本优势的解决方案。
Vitrion加工服务
LIDE技术助力您的创新
LPKF Vitrion代工服务适用于任何验证类型的项目，从打样、小批量生产到大规模生产。因此，Vitrion代工可以作为客户在晶圆厂中验证集成LIDE技术或产线中集成Vitrion系统的可行性应用和研发的实验室。
LIDE技术实现的应用
TGV玻璃通孔
LIDE制作的玻璃通孔无微裂隙、无碎屑、无热应力残存，实现可靠互联。
异质集成
LIDE技术使得玻璃成为先进封装应用的新平台。玻璃大幅降低了中介板成本的可能性。
折叠显示屏和盖板玻璃
LIDE技术能够同时执行不同的需求。对于可折叠的显示屏盖板玻璃，LIDE让您同时拥有高韧性和高灵活性。
开腔和盲腔
LIDE技术可以高精度地制作任何形状和尺寸的开腔和盲腔。由于LIDE技术制作的结构边缘干净、几何形状精准，也可以实现键合以及TGV 。该技术可满足节省空间的封装设计，最小棱角边缘半径为 5 μm，并且完美对准，在封装过程中实现前所未有的产能。
预制划片沟道
LIDE 技术可以精确控制位置精度，槽深等参数，并成型高深宽比的划线槽， 确保和封装结构的精确对位。 划线槽侧壁光滑，无任何其他缺陷,保证了后续制程的高良率。 LIDE技术可以在形成划线槽的同时加工完美的玻璃通孔（TGV）或其他玻璃微结构, 确保封装结构之间的电气互联和其他功能。
盖板玻璃
LIDE技术加工盖板自由度很大，可加工2D,2.5D或3D 玻璃盖板结构所需的侧壁形状。 LIDE 技术加工的侧边没有任何碎屑， 微裂纹， 这极大的增强了盖板玻璃的破碎强度， 最终提高产品良率。