实验室内完成通孔金属化

通孔电镀

双层或多层的通孔连接是制作PCB不可缺少的一部分，LPKF紧凑型通孔设备S4，包含6个槽，能够可靠地完成这项任务，电路板逐步通过各个液槽，随之完成通孔金属化，之后所有孔壁上都会镀上均匀的铜层，即使是多层板也可以轻松实现。Contac S4最多可处理8层，板厚孔径比可达1:10（孔直径与电路板厚度比）。LPKF Contac S4提供镀锡选项，用于表面防氧化并提高可焊性。

LPKF Contac S4通过先进的技术手段，改善了镀层的形成结构，通过优化的阳极板和反向脉冲电镀可确保镀层的均匀，并通过黑孔活化、空气搅拌和通孔清洁技术等附加工艺过程，完成电镀铜层与表面铜层的完美结合，保证孔内和板面镀上非常均匀的镀层。

易用

集成触摸屏通过可完成辅助引导以及参数管理，即使没有任何经验的用户也可以安全地完成电镀过程。灵感迸发的研发人员可以随时使用定制设置，整个过程不需要化学知识或化学分析，系统能够自动提示维护任务。另一个新增功能是耐化学腐蚀外壳，具有更好的防染色保护功能。Contac S4功能多，实用性强，是研发实验室的理想通孔电镀设备：不仅可以完成双面电路板通孔，还可轻松完成多层板的通孔金属化。