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此款激光系统以其高精度、高洁净度和高性价比以及完美的加工效果获得了国际知名杂志《全球SMT & Packaging》专家评审团的高度认可。
在摩尔定律逼近终点的今天,创新的组装和互联技术在半导体领域比以往起到更加关键的作用。AMP工艺(Active Mold Packaging 活性模塑封装)将无源EMC封装基材转换为具有电气功能的有源载体。实现多功能集成正是围绕这一目标的重要步骤。
激光塑料焊接在医疗领域有很多应用,例如用于连接胰岛素装置或起搏器等电子元件的外壳,医用导管或管脚等圆柱形部件可以用激光精确、可靠地焊接,还有用于诊断的实验盒和微流控都是如此。
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