在系统级封装表面的平面天线

射频应用是高要求且多样化的。需求遍及多种不同工业领域， 从消费电子到重工业，汽车以及航空航天。

活性模塑封装（AMP）可以在封装内互表面集成平面天线，当然，冲压金属或柔性天线也可以被装配到封装表面， 然而不同的是， AMP 还可以提供互联方案，从天线到封装内的馈线互联—简单到仅需一个过孔。 但正因如此，信号的传输路径以及 感抗，容抗和阻抗都可以被设计和调整成为最简单的方式。由于天线和馈线之间的复杂互联问题所产生的良率和寿命问题会变得越来越微不足道。

在传统的封装集成天线工艺之外， AMP 为我们提供了一种更具优势的新选择。

1. AMP 应用覆盖了多种射频方向：毫米波天线，波导，电介质条状线
2. 天线中心频率可以高达24 GHz, 78 GHz 甚至 98 GHz
3. 我们的设备可以用来加工多种创新封装应用，再比如电磁屏蔽
4. 冲压金属天线和柔性天线的替代方案
5. 可靠且简易的天线馈线互联
6. 完全的的设计自由度—线宽最小25微米
7. 低介电，低损耗 和高介电，低损耗环氧模塑料 正在开发中

活性模塑封装（AMP）可以在环氧模塑料表面制作射频器件-仅需三步制程

1. 使用掺杂了LDS添加剂的饼状或粒料的EMC 原料成型
2. 使用激光在EMC表面激活图形转移-挖槽和TMV钻孔
3. 化学镀金属化—尽在激光激活的EMC 区域