HF-Antennen-Designs (Tx/ Rx, Massive -MIMO) für IC-Packaging und System-in-Packages (SiP)
HF-Anwendungen sind vielfältig und anspruchsvoll. Sie werden in den unterschiedlichsten Branchen eingesetzt, von der Unterhaltungselektronik über die Automobilindustrie bis hin zum Luft- und Raumfahrtbereich.
Active Mold Packaging (AMP) ist in der Lage, planare Antennen in und auf dem Package zu integrieren. Während Stanzmetall- oder Flexantennen auf ein Gehäuse montiert werden können, ist das Besondere, das AMP anbietet, die Verbindung zur Zuleitung der darunter liegenden und gekapselten Schaltung. Es ist so einfach wie eine Via. So können Weglänge, Induktivität, Kapazität und Impedanz des Signals auf einfachere Weise ausgelegt und abgestimmt werden. Ertrags- und Lebensdauerprobleme, die sich aus komplexeren Verbindungen zwischen Antenne und Zuleitung ergeben, werden stark minimiert.
AMP bietet eine Reihe von Vorteilen im Vergleich zu herkömmlichen integrierten Antennentechnologien.
- Deckt ein breites Spektrum von HF-Anwendungen ab, wie mmWave-Antennen, Waveguides und Striplines.
- Antennenmittenfrequenzen bis zu 24 GHz, 78 GHz oder 98 GHz
- Die Geräte können für eine Vielzahl weiterer neuartiger Packaging-Applikationen eingesetzt werden, wie z.B. EMV-Abschirmung.
- Alternative zum Stanzen von Metall oder Flex-Antenne
- Robuste und einfache Antenne für feed-line interconnect
- Volle Designfreiheit bis zu einer Featuregröße von 25 µm
- Low dk/ Low df und High dk/ Low df EMC-Formulierungen verfügbar
Active Mold Packaging (AMP) realisiert die RF-Komponente auf dem Epoxy-Material unter Verwendung von drei hochentwickelten Verfahren:
- Granulat- oder Tablettenform, speziell dotiertes Epoxy-Material (EMC)
- Selektive Laseraktivierung des EMC durch Oberflächenabtragung, deep grooving/ trenching und TMV-Bohren
- Stromlose Metallisierung, nur des lasergesteuerten EMCs.