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Grounded Co-planar waveguide GCPW

Grounded co-planar waveguide (GCPW)

Active Mold Packaging
Face-Up Die Package-on-Package (PoP) Face-Up Die Package-on-Package (PoP)

Face-up die package-on-package (PoP)

Active Mold Packaging
Pre-mold Leadframe for fine pitch, chip scale (CS) quad-flat no lead (QFN) packages Pre-mold Leadframe for fine pitch, chip scale (CS) quad-flat no lead (QFN) packages

Pre-mold leadframe für fine pitch, chip scale (CS)
quad-flat no lead (QFN) packages

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Counterfeit-Proof Marking of IC Packages and SiPs Counterfeit-Proof Marking of IC Packages and SiPs

Counterfeit-proof marking of IC packages and SiPs

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Flip-Chip Package-on-Package (fc-PoP) Flip-Chip Package-on-Package (fc-PoP)

Flip-chip package-on-package (fc-PoP)

Active Mold Packaging
Pre-mold Leadframe Detail View Pre-mold Leadframe Detail View

Pre-mold leadframe Detailansicht

Active Mold Packaging

Warum Active Mold Packaging (AMP)?

Funktionalisierung der Epoxy Mold Compounds (EMC)

Active Mold Packaging ist ein einfacher, zeitsparender und zuverlässiger 2,5 D Packaging-Ansatz, der elektrische Schaltungen an der Oberfläche und im Volumen des Epoxy Mold Compounds realisiert.

Epoxy Mold Compounds für Halbleiter können mehr für Sie leisten.

Reduzierte Package-Kosten

 Bis zu 30% Kostenreduzierung bei Package-on-Package
im Vergleich zur traditionellen sequentiellen Schichtaufbautechnik

 

Verbessertes Wärmemanagement

Bis zu 10x höhere Wärmeableitung des in die Form eingebetteten Kupferkühlkörpers (≈ 400 W/mK) im Vergleich zu wärmeleitenden Epoxy Mold Compounds (≈ 4 W/mK)

 

Reduzierter Platzbedarf des Packages

Bis zu 50% reduzierter Via-Durchmesser, -Abstand, -Pad, -Ring
im Vergleich zu traditionellen TMV-Bohrungen und Kupferpastendrucken

 

Erhöhte Lebensdauer des Packages

Bis zu 50% höhere Zuverlässigkeit der Lötverbindung
im Vergleich zur Scherlastverteilung beim traditionellen Drahtbonden

 

Molding von EMC compounds

  • Neue Klasse von EMC compounds, entwickelt für die patentierte Laser-Direktstrukturierung (LDS) Technologie.
  • EMC ist in Granulat- und Tablettenform von einer Vielzahl von Anbietern erhältlich.
  • Für Leadframe- und Substratanwendungen
  • Nahezu alle verfügbaren Compounds können für den Laser-Direktstrukturierungs- und Galvanikprozess eingesetzt werden.

Laser-Direktstrukturierung mit LPKF Lasersystemen

  • Linie/ Space von 25 um
  • Aspektverhältnis von 1:10
  • Bereichsstruktur und Via-Bohrung in einem Schritt
  • vollautomatische und autonome Produktion

Direkter Kupferaufbau

  • Die Laser-Direktstrukturierungstechnologie ermöglicht die direkte galvanische Abscheidung von Kupfer.
  • Mehrere Dutzend Mikrometer Kupferdicke durch anschließende chemische Verkupferung.
  • Auswahl an Oberflächenveredelungen, z.B. stromlos Nickel, Immersion-Gold ("ENIG") verfügbar.
  • Beschichtung mit hohem Aspektverhältnis von 1:1 (für Blind Vias) bis 1:10 (für echte Durchkontaktierungen)

Weitere Lösungen für die Halbleiterindustrie

Glas für Heterogeneous Integration - ein Team von spezialisierten Ingenieuren und Forschern ermöglicht es Ihnen, die Vorteile der neuesten Prozesstechnologie für Dünnglasanwendungen zu nutzen und sich dabei auf den Mehrwert für Ihre Anwendung zu konzentrieren.

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