PCB切割
针对多种PCB材料分板
简单灵活
电路板分板可使用ProtoMats 或者ProtoLasers完成。一个或多个电路板拼接在一块基材上，通过机械铣刻或激光切割方式实现分板。软件内置的参数/工具库可供用户调用各种材料的加工参数。软件还支持自定义加工参数。
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PCB切割
针对多种PCB材料分板
电路板分板可使用ProtoMats 或者ProtoLasers完成。一个或多个电路板拼接在一块基材上，通过机械铣刻或激光切割方式实现分板。软件内置的参数/工具库可供用户调用各种材料的加工参数。软件还支持自定义加工参数。
