绝缘金属基板（IMS）的激光分板

绝缘金属基板在很多领域都有涉及，特别是随着散热需求的提高，IMS的应用更为显著。其中包括:

• 动力电子设备（例如变压器，晶体管阵列，马达驱动等）
• 汽车产业/交通工具（例如LED模块，GPS系统，功率模块等等 ）
• 通信（例如 功率放大器，信号传送器，微带电路等）
• 消费类电子（例如 发动机和电压调节器，放大器，以及平衡器等）

激光作为切割工具，绝缘金属基板(IMS)或金属芯PCB可以作为一个高性价比的替代机械分板的加工方式。。因此，激光分板有以下几个优点:首先，非接触过程不会对材料产生任何机械应力。另一方面，由于程序化原因，避免了金属屑的堆积，以免引起短路。

LPKF研发出自己的解决方案，特别是针对IMS的加工需求，实现可用强大的激光进行切割。

LPKF激光系统可以实现高速高效率切割。这取决于所需的切割质量以及PCB的材料厚度和成分。针对厚的材料，这样的区分度会稍低一些。

如果您对IMS应用的激光分板感兴趣，请随时与我们联系并将样品寄给我们打样。