Das präziseste Laser-Depaneling-System

Mit verschiedenen Laserquellen und Leistungsstufen erhältlich.

Die CuttingMaster 3000 Systeme sind darauf ausgelegt, für nahezu jede Trennaufgabe die qualitativ besten Ergebnisse zu erzielen. Die LPKF-eigene CleanCut-Technologie ermöglicht selbst die anspruchsvollsten Anwendungen, bei denen eine absolute Sauberkeit der zu bearbeitenden Schnittkanten mit dem Laser unabdingbar ist.

Information

Die Systeme der CuttingMaster 3000-Serie sind mit Linearantrieben ausgestattet. Dies gewährleistet eine extrem hohe Positioniergenauigkeit und damit eine herausragende Performance. Die CuttingMaster 3000-Serie bietet einen großen Arbeitsbereich zur Bearbeitung von Platten bis zu 500 mm x 350 mm.

Die Möglichkeit, eine Vielzahl verschiedener Laserquellen mit unterschiedlichen Wellenlängen und Pulsdauern im Nano- und Pikosekundenbereich zu integrieren, erlaubt den Einsatz für sehr unterschiedliche Anwendungen und Materialien. Der CuttingMaster 3000 kann auch für Bohranwendungen eingesetzt werden. Der robuste Granittisch garantiert die zuverlässige Präzision.

Prozessvorteile durch den Lasereinsatz

Der Laserprozess ist vollständig softwaregesteuert. Wechselnde Materialien oder Schneidkonturen werden einfach durch eine Anpassung der Bearbeitungsparameter und Laserwege berücksichtigt.
Beim Laserschneiden mit dem Laser treten keine nennenswerten mechanischen oder thermischen Belastungen auf. Die Ablationsprodukte werden direkt am Schneidkanal abgesaugt. So lassen sich auch empfindliche Substrate präzise bearbeiten.
Der Laserstrahl benötigt lediglich einige µm als Schneidkanal. So lassen sich mehr Bauteile auf einem Nutzen platzieren.

Optimaler Einsatz

Die Systeme werden mit der leistungsfähigen LPKF CircuitPro-Systemsoftware geliefert, die perfekt auf die Hardware abgestimmt und für eine einfache Bedienung ohne Expertenwissen konzipiert ist. CircuitPro ist mit allen in der Leiterplattenproduktion üblichen Datenformaten und Standardschnittstellen kompatibel.

Kundenspezifische MES-Konnektivität, Multi-Fiducial-Erkennung, Bad-Board-Erkennung und vollständige Produktrückverfolgbarkeit sind ebenfalls verfügbar, um die Produktionseffizienz des LPKF CuttingMaster-Systems im SMT-Bestückungsprozess zu optimieren.

Alle LPKF-CuttingMaster-Systeme sind als Stand-alone- oder Inline-Lösung erhältlich. Sie sind für eine 24/7-Produktion konzipiert.

Technische Daten

	Manuell (P)	Automatisiert (Ci)
Max. Arbeitsbereich	500 mm x 350 mm x 11 mm	460 mm x 305 mm x 11 mm
Positioniergenauigkeit	+/- 20 µm
Durchmesser Laserstrahl	< 20 µm
Systemdimensionen (B x H x T)	1050 mm x 1530 mm (2120 mm)* x 2000 mm
Gewicht	ca. 1400 kg