Die Lösung für das Laserbohren und -schneiden in der Leiterplatten-Industrie

Die LPKF MicroX 5000 Plattform erfüllt die hohen Anforderungen des Sackloch- und Durchgangsbohrens. Hervorragende Verarbeitungsqualität und hohe Leistung in Kombination mit intelligenten Servicekonzepten führen zu einer hohen First-Pass-Ausbeute und niedrigen Total Cost of Ownership.

Größere Vielseitigkeit und Effizienz für ein breiteres Materialspektrum

Die LPKF MicroX 5000-Plattform richtet sich an viele verschiedene Fertigungsprozesse, darunter das Schneiden, Bohren und Pocketing von flexiblen Leiterplattenmaterialien sowie die Verarbeitung von IC-Substraten und High Density Interconnect PCBs. Die Hochleistungs-Laserquelle und das neue LPKF-Scan-System heben den MicroX 5000 auf ein neues, außergewöhnliches Leistungsniveau. Diese Kombination macht die hochmodernen Systeme noch wertvoller, um neue und immer komplexere Kundenanforderungen zu erfüllen. Die benutzerfreundliche, flexible Systemsteuerung macht es einfach, von dieser Leistung zu profitieren.