UV-Laserquelle als vielseitiges Werkzeug
Der LPKF ProtoLaser U4 verwendet einen speziell für den Einsatz im Elektroniklabor entwickelten scannergeführten Laser mit einer Wellenlänge von 355 nm im UV-Spektrum. Bei dieser Wellenlänge lassen sich viele Materialgruppen ausgezeichnet mit dem Laser bearbeiten – ohne zusätzliche Werkzeuge, Masken oder Filme.
Durch Aneinanderlegen von Scanfeldern beträgt der Arbeitsbereich bis zu 229 mm x 305 mm x 10 mm. Der Laserfokus mit einem Durchmesser von ca. 20 µm erlaubt Strukturen mit einem Pitch von 65 µm (50 µm Linienbreite, 15 Abstand) bezogen auf FR4 mit 18 µm Cu.
Leistungsfähige Systemsoftware
Die anwenderfreundliche Systemsoftware LPKF CircuitPro PL bietet Zugriff auf alle wichtigen Prozessparameter. Eine umfassende Parameterbibliothek für viele gebräuchliche, aber auch exotische Materialien unterstützt den Bediener bei eigenen Projekten.
Stabilisierung im Low-Energy-Bereich
Feine, empfindliche Prozesse erfordern besonders wenig Laserenergie. Die neue UV-Laserquelle ist entsprechend ausgelegt und über einen großen Leistungsbereich stabilisiert. Davon profitieren Applikationen mit besonders dünnen Schichten oder delikaten Materialien.
Prozess-Tracking
Ein Leistungsmessfeld ermittelt die tatsächliche Laserleistung in der Fokuslage. Das ergibt exakte Ist-Daten zur Dokumentation des Produktionsprozesses.
Visionsystem
Der LPKF ProtoLaser U4 nutzt ein neu konzipiertes, schnelles Visionsystem, das für die Laser-Mikromaterialbearbeitung optimiert ist. Kamera und Bilderkennungsverfahren tasten Fiducials oder geometrische Strukturen auf dem zu bearbeitenden Substrat an.
