SMD打样及小批量贴片系统

LPKF贴片机操作简单，精度高。在所有不同的型号中，既可以贴放标准和精细节距的SMD组件，也可以贴放SOIC、PLCC、BGA、μBGA、CSP、QFN和LED。

软件界面直观便捷，即使是偶尔使用，也无需很多时间熟悉，因为软件会引导用户完成操作过程中的每一步。每个步骤经过用户确认后，软件会自动引导用户到下一步。这个过程通过集成在系统内部的PC控制，这个PC用于数据处理并完成设备的驱动控制。物料的工作区域和各个机器部件的位置（如底部摄像头、贴片头更换器或元件架）会显示在屏幕中。

带式、棒式、托盘和散料等各种进料器均可放置在工作台上，工作台最大尺寸为540 x 480 mm。贴片机的每个型号均配有光学定位系统，顶部摄像头用于靶标自动识别对准，底部摄像头用于元器件的自动识别对准。这套光学定位系统还可用于锡膏印刷和元件贴放后的检测。

选配功能

除了基本配置，LPKF还提供了附加功能选项: 可选配非接触式点胶头，用于点焊膏或点胶，也可选配“智能进料器”， 用于更高PCB数量要求的用户，或者这两个选项同时选配。