干净、高效SinglePico技术微加工工艺

LPKF PicoLine系统配备脉宽小于10ps的皮秒激光器，PCB板厂以及EMS/OEM公司都将因良率提升、产能增加而获益。系统能够精准、快速的加工多种材料。甚至基于目前以及未来的通信标准的高难度射频材料加工也能够轻松应对。

利用LPKF的SinglePico技术，加工材料的热影响区几乎可降到零。切割、钻孔或是消融过程切割边缘几乎无毛刺，并且尺寸精准。高端微电子零部件生产商由此可以通过改进工艺以满足最高级别客户的需求。

SinglePico技术用于PCB分板，节省了大量材料。LPKF PicoLine高速切割FR4展现了对基材高利用率的巨大潜力，解决了机械分板材料废弃率高的问题。 此外，LPKF PicoLine也为新工艺铺平了道路:它可以从有机基底上消融无机薄层，也可以从金属表面去除有机层(如聚酰亚胺)。第一个过程可用于OLED触摸屏的生产，第二个过程可用于阻焊层去除。SinglePico技术的使用使得生产加工效率显著提高，特别是使得覆盖膜开窗成为了非必要工序。