5G时代激光如何快速制作多层微波射频板

5G方向的天线趋向于更小、更薄、更复杂，那么对工艺制作设备来说就要求精度更高、更智能。LPKF的激光直写设备ProtoLaser完全满足5G方向下的使用需求。2020年3月31日 LPKF DQ团队组织了以5G时代如何快速制作多层微波射频板解决方案为主题的在线研讨会，与线上观众进行了讲解和探讨。

激光直写即直接采用激光在被加工材料上成型，形成所设计的图形，无需任何复杂的化学工艺，在实验室条件下即可完成高精度线路制作，整个过程操作简单易用。激光直写的材料涵盖了从普通FR4到高频射频板材，再到陶瓷薄膜电路、ITO玻璃、LTCC材料等都可进行加工，另外还有一些特殊柔性基材，比如PTE、LCP等。多层板的制作则需要将板材加工好后通过层间的粘合材料加热加压，使得各层粘合从而形成多层板。LPKF Multipress S 多层板压合设备即可完成此步骤。