超高性价比激光分板系统助力可穿戴设备电子组装工艺

德国LPKF针对可穿戴设备生产中的分板工艺痛点，在2020年5月8日组织了一场在线研讨会并与线上观众深入进行了技术探讨。

可穿戴产品会涉及到刚性电路板，柔性电路板，以及刚柔结合电路板。设计轮廓的复杂使得在分板过程中，传统工艺方式遇到了很大的困难。与传统分板工艺相比，激光分板具有许多优点: 对工件来说，无接触式加工是一种完全无应力的方法。由于周边材料不会受到影响，所以可以紧挨元器件做切割沟道，增加了电路板的可用空间，节省了材料，尤其是在全切的情况下。激光分板还避免了粉尘和碎屑的产生对加工工件的污染，省去了后期处理或清洗步骤，提高了生产效率和产品可靠性。LPKF CleanCut技术避免碳化，并形成洁净封闭侧壁，不会产生机械分板过程中出现的毛刺或玻纤外露。

LPKF AG强势推出了超高性价比的激光分板系统。CuttingMaster 2000 & CuttingMaster 3000配置不同的激光光源，激光功率，以及不同的工作台面，几乎可满足所有高品质的分板加工需求。LPKF CleanCut甚至可以满足激光加工对切割边缘实现从技术上的绝对洁净这样的严苛要求。