桌面型激光加工系统 LPKF ProtoLaser H4

快速制作，加工材料广泛，实验室高可靠性加工方案！

基于LPKF ProtoLaser 激光直写系统与LPKF ProtoMat机械系统的多年实践验证，LPKF推出了激光与机械结合的第二代解决方案LPKF ProtoLaser H4，该型号结构紧凑、更加经济，效率也更高，在CircuitPro智能软件的助力下，将CAD数据导入，激光加工与机械加工自动无缝对接，直接完成电路板的全部加工步骤。

最新一代的桌面型入门激光加工系统，内置电脑以及操作软件，即插即用。

仅需连接电源插座，压缩空气以及吸尘器即可加工标准单面/双面FR4基材，单面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可实现柔性基材如PET膜上的铝箔100 μm/30 μm的线宽/间距。系统配置了真空吸附台，柔性基材和箔片材料可任意放置，确保将其轻松固定在工作台表面。

操作简单易用

视觉校准、14 位刀具库、MTM (材料厚度测量) 以及软件定义的多个激光加工参数库和大量预定义材料参数库。LPKF ProtoLaser H4 几乎可以实现无人值守自动操作。

结构紧凑，加工效率高

ProtoLaser H4第二代桌面型激光系统，仅需一个电源插座和压缩空气即可运行。系统配备了大理石操作台面，激光安全等级为一级，无需其他防护措施。