LPKF是领先的激光加工解决方案供应商，致力于为半导体先进封装、工业制造及PCB快速制作提供可量产的创新解决方案。
专为先进封装、光电共封装以及玻璃面板技术的量产制造工艺而设计。专为先进封装、光电共封装以及玻璃面板技术的量产制造工艺而设计。
玻璃精密加工 (LIDE – 激光诱导深度蚀刻)
玻璃通孔 (TGV)
依托50多年的创新积淀与激光制造经验，我们致力于开发专业领域更强大、更精密、更高效的激光解决方案。
PCB激光分板
激光切割SMT钢网
激光塑料焊接
激光转印
钙钛矿/碲化镉激光划线
提供从创新设计到样品实物的实验室PCB快速制作与微材料精密加工解决方案，加速研发人员创新成果转化。
PCB样品制作
多层板解决方案
微材料加工
3D展厅
前沿技术引领电子产业新变革
欢迎您成为我们团队中的一员。
LPKF为全球客户提供技术服务保障。
3/19/2026-3/20/2026 中国苏州
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