激光钻孔和切割PCB
无应力加工刚性PCB，柔性PCB以及覆盖膜
得益于最新研发的LPKF CleanCut以及短脉冲技术使得PCB材料加工效果最佳
短脉宽在加工效率上起着至关重要的作用。工业应用中，专业的激光技术对总加工时长是非常重要的。
最新LPKF PicoLine激光系统
洁净切割以及高精度过孔-卓越工业级标准
基于MicroLine平台，LPKF针对激光加工品质的高需求研发了新的解决方案: LPKF PicoLine。LPKF采用这种新的激光系统，满足品质和切割速度的高需求。
该系统提高了PCB加工的成品率和生产效率，从而获得了快速的投资回报。LPKF PicoLine 5000配备了短脉冲的皮秒激光，应对FR4、PI-、LCP-、PTFE-FPC等PCB材料进行高精度定位和精确加工。
得益于CleanCut短脉冲技术，材料的热影响区域几乎可以忽略不计。
应用范围
LPKF研发的激光微孔加工工艺，可加工非常广泛的材料和微孔形状，以满足您的设计和工艺效率的需求。
优势
- 节省空间
- 电路可靠性
- 射频线路端口
- 洁净、切割侧面平滑
典型材料
- Liquid cristal polymers (LCPs)
- Polyimide (PI)
- Polytetrafluoroethylene (PTFE)
我们也能够处理其他材料以及您设计中需要的化合物材料。请您联系我们告知您的需求，
Downloads
LPKF激光适用于切割所有工业级标准板尺寸，最大加工幅面可至为533×610mm (2“×2”) 。光斑直径20μm的高品质紫外激光高速加工敏感基材轮廓。
激光直写PCB是选择性激光消融的过程，它可以在不影响基材的情况下去除表面材料。激光消融可以用来清除所有的介电材料，也可以只去除表面材料而对基材无任何损伤。请参阅如下“有机材料上激光消融无机材料”。
根据材料和其深度，激光加工的腔可能会呈现出锥形侧壁。LPKF切割技术形成陡直侧壁具有完美的几何形状。
- 基于材料和设计的高的切割速度500 mm/s
- 洁净切割边缘：无热影响，零碳化
- 切割边缘光滑：无毛刺或隆起；毛刺高度降至小于10 μm
- 表面无污染:无颗粒、灰尘或污垢
专为电子工业领域定制的激光系统能够对IC封装基材进行切割、开槽或者钻孔等。
- 曲线切割，切割轮廓精准且洁净侧壁
- 几乎无毛刺
- 热效应区降至最低
- 高的定位精度
可靠成本收益消融有机基材上的薄膜金属材料实现了新的解决方案，例如，OLED显示的烧蚀薄金属层薄的有机基板，使新的解决方案，例如，OLED显示制造。
典型的激光加工应用案例：高精度，成本效益高，无机材料上激光消融有机材料
产品咨询及样品支持
LPKF致力于和我们的客户建立长期信任的合作关系。愿为潜在客户提供定制化样品。最初样品评估是为了向各方确保LPKF激光满足潜在客户对加工周期、精准度以及品质要求。
了解更多关于全球服务网络在维保内的响应时间。不同延保方案及无忧维护协议供您参考。
LPKF系统设备选择
各种激光光源以及系统加工能力水平的不同可让您在成本及品质得到最佳平衡得配置。LPKF激光在特殊应用和大批量生产方面都有很高得生产效率。
- 可作为独立系统或者作为完全集成的系统
- 系统可适应电子产业的不同操作需求
- LPKF系统包括紫外激光、绿光、以及红光。
- LPKF MicroLine系统加工脉宽以纳秒为单位。
- LPKF PicoLine系统加工脉宽以皮秒为单位。
