电子制造业

最大限度降低机械应力，提高成品率:无应力切割已安装有元器件的刚性和柔性PCB

• CleanCut技术
• 自动上下料
• 最新的 LPKF PicoLine激光系统

刚性pcb、FPCBs和覆盖层的无应力切割和钻孔。

• CleanCut技术
• 短脉冲系统
• 最新LPKF PicoLine激光系统

LPKF Stencil 激光系统，作为SMT 钢网切割设备的首选，对每个stencil的孔径的几何尺寸精准

• 阶梯钢网
• XXL大幅面钢网
• 薄金属箔的小孔零部件

一体化更高的集成电路功能

• 模具过孔（TMVs）
• 集成电路封装基板
• 玻璃过孔（TGVs）

模塑互联器件最大程度实现了小型化。激光直接成型技术越来越多地用于创新的机电一体化系统和微系统的工艺制造，如传感器和制动器。