SMT表面处理
PCB样品以及小批量元器件组装
SMT表面贴装助力研发
在批量生产中， SMD通过SMT拾取和贴装系统进行组装，在这一步骤之前，需要先将焊膏印刷到电路板焊盘上，之后将元器件贴装在焊盘上，最后进行回流焊接。SMT生产过程所使用的工艺和方法，可完全应用于实验室内，并且根据电子实验室要求进行调整。
应用于PCB打样的SMT系统
电路板制作完成后，后续工艺包括阻焊字符层制作、焊膏印刷、元器件贴装和回流焊接，电路板就成为了电子组件。
焊膏应用
焊盘上印刷焊锡膏需要很高的精度，LPKF ProtoPrint S4用于SMT样品制作和小批量生产的手动焊膏印刷机，可将焊锡膏精准的印刷在焊盘上。
设备印刷分辨率可达0.3mm，可实现超细间距的焊膏印刷。焊膏印刷厚度取决于印刷模板厚度（100 µm到250 µm之间）。
对于电路板打样，可用LPKF电路板雕刻机铣刻聚酰亚胺模板来代替激光切割钢网，可大幅降低成本，不到十分钟即可自行完成铣刻。
元器件贴装
为了在小面积区域实现电路板多功能，元器件的尺寸要求小型化，这使得手动贴装变得十分困难。针对越来越复杂的SMD组装，LPKF为用户提供了元器件贴装系统ProtoPlace E4 和ProtoPlace S4，可用来精密组装精细节距元器件。
回流焊接
ProtoFlow S4是理想的无铅回流焊炉，符合RoHS，用于固化孔化后的导电膏以及精准控温。
阻焊
LPKF ProMask是一款简单易用的阻焊处理系统。这一专业装置可以满足精细节距线路的表面阻焊处理。同样，LPKF ProLegend可在电路板元器件位置上任意标记字符，整个操作过程环保清洁，规避了湿化学腐蚀产生的环保问题。
产品和系统概览
