陶瓷电路板的激光分板

LPKF激光系统除了对常见PCB材料分板还可对陶瓷基底的PCB 进行分板。技术上切割边缘洁净,高精度且高性价比。

陶瓷电路板的特性

陶瓷电路板具有良好的导热性和较低的热膨胀系数,因此在高性能领域中应用较为理想。此外,陶瓷材料还具有优异的化学耐蚀性和机械硬度。

特别是由于它们的高硬度,这些材料几乎不能用机械切削工艺加工,如铣削或锯切。

 

陶瓷电路板的应用

陶瓷电路板用于各种不同的应用场景,对板子的稳固性和可靠性提出了更高的要求。包括,例如:

  • 汽车行业:如传感器/雷达模块,ESC/ABS 和EMS
  • 医疗技术:如MEMS (微机电系统)
  • 无线电通讯:如射频模块
  • 航空航天:如防震电路
  • 其他:如摄像模块

陶瓷与其他电路板材料对比

 陶瓷电路板的优势

完美热性能

陶瓷电路板具有优良的热性能,特别适合在极端温度条件下使用。这包括耐高温、耐低温以及适应明显的温度变化。

强电阻/高稳定性

除了耐极端温度,陶瓷电路板还具有抗化学腐蚀的稳定性。此外,它们对电的冲击和波动造成的损害也不那么敏感。

多层电路板的广泛适用性

陶瓷pcb是由许多层组成。这使得它特别适合于多层印刷电路板的设计。通过这种方式,无源元件可以集成在电路板内。

激光切割陶瓷电路板

与传统的机械切割工艺相比,激光分板使陶瓷材料易于加工和无磨损。超高硬度的问题对激光无接触式消融无影响。

用氧化铝制成的陶瓷(如图)即使在几百微米的材料厚度上也可以实现技术上的高速洁净切割。低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)都可以加工。

激光还可切割不同设计的陶瓷电路板,比如单面或双面溅射金属铜的电路板,技术上洁净度高且效率高。

在激光加工参数的选择上,考虑了不同陶瓷材料的不同要求。这样可以使高敏感度材料的加工更加柔性·,可避免陶瓷破损。

激光加工优势

 不同方式对比

技术上实现洁净切割边缘

LPKF激光分板系统支持陶瓷电路板的分板且实现技术上的高洁净度。尤其研发的CleanCut功能以及可选配的吸尘装置,确保了切割边缘洁净度达到最高。

无磨损

由于材料的非接触式加工,激光是一种完全无磨损的加工工具。对硬度高于平均水平的陶瓷材料是一个主要优势,因为铣刀头或者锯片等易磨损部分,激光系统规避了此类情况。一方面,这直接节省了更换部件的成本,另一方面,系统避免宕机,间接节省了成本。

无应力加工

激光的非接触式加工原理的另一个优点是基板的无应力切割。与机械分离过程,如铣削,锯或冲孔,没有机械应力诱导进入材料。这样就避免了对贴装部件可能造成的损坏。


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