陶瓷电路板的激光分板
陶瓷电路板的特性
陶瓷电路板具有良好的导热性和较低的热膨胀系数,因此在高性能领域中应用较为理想。此外,陶瓷材料还具有优异的化学耐蚀性和机械硬度。
特别是由于它们的高硬度,这些材料几乎不能用机械切削工艺加工,如铣削或锯切。
陶瓷电路板的应用
陶瓷电路板用于各种不同的应用场景,对板子的稳固性和可靠性提出了更高的要求。包括,例如:
- 汽车行业:如传感器/雷达模块,ESC/ABS 和EMS
- 医疗技术:如MEMS (微机电系统)
- 无线电通讯:如射频模块
- 航空航天:如防震电路
- 其他:如摄像模块
陶瓷与其他电路板材料对比
陶瓷电路板的优势
完美热性能
陶瓷电路板具有优良的热性能,特别适合在极端温度条件下使用。这包括耐高温、耐低温以及适应明显的温度变化。
强电阻/高稳定性
除了耐极端温度,陶瓷电路板还具有抗化学腐蚀的稳定性。此外,它们对电的冲击和波动造成的损害也不那么敏感。
多层电路板的广泛适用性
陶瓷pcb是由许多层组成。这使得它特别适合于多层印刷电路板的设计。通过这种方式,无源元件可以集成在电路板内。
激光切割陶瓷电路板
与传统的机械切割工艺相比,激光分板使陶瓷材料易于加工和无磨损。超高硬度的问题对激光无接触式消融无影响。
用氧化铝制成的陶瓷(如图)即使在几百微米的材料厚度上也可以实现技术上的高速洁净切割。低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧陶瓷(HTCC)都可以加工。
激光还可切割不同设计的陶瓷电路板,比如单面或双面溅射金属铜的电路板,技术上洁净度高且效率高。
在激光加工参数的选择上,考虑了不同陶瓷材料的不同要求。这样可以使高敏感度材料的加工更加柔性·,可避免陶瓷破损。