集成电路封装

凭借几十年的激光加工经验，LPKF提供了前沿的技术解决方案，具有更高的精度、成品率和成本效率等系统优势，引领不断走向小型化的趋势。该产品包含许多优势:

• 一种新型玻璃通孔（TGV）加工工艺全面开启了薄片玻璃作为封装基板的潜力。
• 在环氧模塑料（EMC）上制作导电图形以及模塑通孔（TMV）的技术让现有激光切割，钻孔技术加工更广泛的材料成为可能。
• 在微米等级的应用中， 激光工具的使用已经成为一种必然。

在很多情况下， 芯片（IC）的性能受限于IC封装技术。因此， 为了应对这些问题，人们投入巨大努力来改进IC封装工艺。 在环氧模塑料（EMC）基材上的LDS技术增进了封装的功能化。其应用包括在封装表面制作5G HZ或更高频率的天线。减少叠层封装（PoP）的总厚度，总体或部分电子屏蔽，增进封装性能。

外表面，侧面都可以被利用成为电路载体，通孔金属化更是降低成本提高可靠性。LDS 工艺通过激光做图形转移在塑料树脂基材上制作电路图形，随后金属化完成导电功能。

LDS 技术有着可替代目前封装工艺中触点加工方式的潜力，因为LDS 工艺在成型的激光处理阶段直接生成触点。这些触点和线路的激活在一步工艺中同时完成。

线路设计的调整非常简易，只需改变激光加工路径即可。因此对于传感器和芯片封装，LPKF LDS 技术是一个开放的平台。

小型化是封装技术的永恒追求，由此产生的异质集成，3D 集成工艺需要新的封装技术来实现低成本应用。

应用LDS互联功能的模塑通孔（TMVs）来实现多芯片嵌入式封装， 这种思路来自机电一体集成器件（MID）实现多功能集成的批量生产实践。

IC封装所使用材料十分重要，其物理，电气以及化学性能决定了封装的基础，并限制了最后式芯片整体性能。 LPKF 的应用和开发团队在电子工业使用的无机或有机基板的激光切割钻孔加工中积累了丰富的经验。并专门开发了适用于IC封装模塑料的切割和钻孔的激光设备。

• 圆角外形精确切割
• 洁净无碳化的侧边
• 无毛刺
• 有限的热影响区域
• 高位置精度

我们的工程师非常乐于支持您的生产评估工作，无论是生产的起始或规模化阶段。您会发现更多可能性。