紫外激光系统钻孔和切割柔性电路板
加工质量和精度
高品质的紫外激光，将激光切割和钻孔中的热效应降到最低，加工精度高，边缘干净无毛刺。MicroLine5000系列设备可选配10w或者15w激光器，以满足对不同材料的加工需求。
外形切割
MicroLine 5000 激光设备是一个高精度多用途加工系统，加工幅面533 mm x 610 mm (21” x 24”)，适合各种材料批量加工， 20μm的光斑直径可以高速切割各种精密要求的外形轮廓。
过程可控
MicroLine 5000激光设备配有快速的靶标定位系统，确保精准对位。摄像头可识别线路板使用的各种图形靶标，简单易用。
技术参数
| MicroLine 5000 | |
|---|---|
| 最大加工幅面 | 533 mm x 610 mm x 11 mm (21" x 24" x 0,43") |
| 定位精度 | +/- 20 µm |
| 激光束光斑直径 | 20 µm |
| 设备尺寸 | 1660 mm x 1720 mm x 1900 mm (66" x 68" x 75")* |
| 设备重量约为 | ca. 2000 kg |
设备高度包含信号灯在内
![[Translate to Englisch:] 30 μm Blind Via in doppelseitiger Flex-Leiterplatte](/fileadmin/mediafiles/LPKF_1602_SEM_Drilling_RZ_006.jpg "30 μm Blind Via in double-sided flex printed circuit board")
![[Translate to Englisch:] Größe des Arbeitsbereichs bis zu 533 mm x 610 mm](/fileadmin/mediafiles/LPKF_1501_MicroLine_5000_TF_002.jpg "Size of working area")
![[Translate to Englisch:] Integriertes Vision-System](/fileadmin/mediafiles/LPKF_1501_MicroLine_5000_TF_001.jpg "Integrated vision system")
![[Translate to Englisch:] 30 μm Durchgangsloch](/fileadmin/mediafiles/LPKF_1602_SEM_Drilling_RZ_003.jpg "30 μm Through-hole in double-sided flex PCB")
