研发实验室样品PCB快速制作系统
多层电路板是由叠层压合后，变成一块电路板的工艺过程。多层板的外层一般是单面板，而中间层是双面电路板材料。中间的绝缘层，被称为“半固化片”，用于填充在层与层之间。四层电路板的制作，通过物理孔金属化，就可以完成；而8层电路板的制作，我们建议通过化学电镀的方式，来实现孔的可靠导通。
LPKF ProtoMat或ProtoLaser自动换刀，辅之以摄像头靶标识别系统，完成电路板表面的线路雕刻。
层与层之间精确对位，半固化片填充在层之间，作为绝缘层。通过层压机的高温高压，电路板压合完成。MutiPress可以设置多段程序，甚至HF电路板材料也可以轻松完成。
层与层的电气互联需要孔金属化来实现。ProtoMat可以完成相关打孔工作。打孔完成后，利用ProConduct(导电银浆)完成孔的导通。当然，如果制作8层电路板，孔电镀方式更为适合。
PCB样品制作全能选手
LPKF ProtoLaser S4，作为多层板制作的有效辅助，激光刻板成为加快多层板制作的主要方式。利用激光光蚀效应，能在几分钟内完成电路图形的快速制作，比机械刻板机的速度快了数十倍。面对电镀后均匀性欠佳的覆铜表面，也能很快地完成电路成型，适用于多层基板的快速打样。
The LPKF ProtoMat S104作为ProtoMat 系列产品，配有自动换刀，自动调刀，真空吸附台，CCD靶标识别系统等一系列自动辅助工具，使得电路板制作过程更加流畅、精确、自动化。高精度的铣刻能力，能完成几何尺寸精准，形位公差小的线路图形。
LPKF MultiPress S仅仅在90分钟内，就能完成复杂的层压工序，包括升温段，恒温段，降温段等温区要求。设备可存储层压曲线，方便随时调用。
LPKF ProConduct作为环境友好的物理孔金属化装置，完全摒弃化学工艺，是简单有效的快速孔导通工具。但是对于四层板及以上的制作需求，我们还是推荐化学孔金属化设备LPKF Contac S4。
Contac S4作为多层板孔导通的核心工艺，利用电镀方式，将多层电路的孔金属化，实现层与层的电路互连。虽然是化学设备，对于操作者要求不高，无需专业的化学技术员。安全有效，可靠性高。
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