Laser Induced Deep Etching (LIDE)

薄片玻璃的精密加工

激光诱导
深度蚀刻(LIDE)
Glass processing with LIDE for micro system solutions

薄片玻璃的精密加工

激光诱导
深度蚀刻 (LIDE)
Through glass vias made with LIDE technology for semiconductor applications

薄片玻璃的精密加工

TVG通孔

玻璃的深微结构

无特殊玻璃需求,无碎屑,无微裂隙

LPKF研发的激光诱导深蚀刻技术(LIDE)是一项在微系统中广泛应用的新技术。终端客户的需求及其业务模式也是随着应用变化而变化。我们致力于为所有LIDE潜在客户提供最便捷的技术入门途径。我们的客户得益于获得生产服务解决方案,以及应用和制造场景的设备解决方案。

基于LIDE技术的LPKF Vitrion系统

您确信玻璃材料上的深度微结构可以让您的产品性能更佳,并愿意将LIDE 工艺集成到您的生产工艺链条中?

我们将针对不同制造场景为您提供不同的激光系统:

  • 半导体行业
    LPKF Vitrion M 5000 Gen2(手动上下料,入门级激光工具)
    LPKF Vitrion S 5000 Gen2(全自动上下料,为批量生产而设计)

  • 显示及盖板玻璃
    LPKF Vitrion CG 5000

基于LIDE技术的制作薄玻璃深微结构的代工服务

您所在的集成电路设计公司或OEM如处理新的多级制造流程有困难?

我们的生产服务将助您一臂之力。通过Vitrion高精度玻璃加工服务,您可以对玻璃器件进行设计,而我们则基于LIDE工艺将其投入量产。

有关更多信息,请您查阅: www.vitrion.com


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