100%洁净分板
技术上最高品质的洁净度
碳化是怎么产生的？
在材料去除的过程中产生了碳从而引起碳化现象。激光加热材料从而将热能作用到材料，材料受热熔化并蒸发。在此过程中不能超过特定的温度阈值。否则，材料将会燃烧从而释放碳。以FR-4材料为例，这个极限是350°C。
碳化现象会产生什么弊端？
如果使用不正确的激光波长或者切割参数，就有可能在激光分板过程中出现材料碳化的现象。如今LPKF的技术已经能够成功消除碳化现象，但在市场上的激光系统仍在推广20多年前技术。碳化现象会对用户产生很多不利的因素:
- 气味难闻
- 视觉缺陷
- 表面质量差
解决方案：LPKF CleanCut技术
CleanCut技术是激光切割PCB的创新加工技术。切割边缘可达到前所未有的技术洁净度且高品质产品。切割100%无碳化。LPKF无需额外的清洁步骤延长加工时间即可达到这样的技术洁净度。
总之，洁净且无尘切割边缘和零部件方式使得加工PCB板的坏板率显著降低。
CleanCut技术优势？
LPKF CleanCut技术为用户提供了有别于其他竞争对手的详尽而独特的技术方案。未使用过的潜在客户可以在品质和降低成本方面充分实践。 (包括较低的废品率)。
CleanCut 技术的优势
与其他市场供应商使用的激光分板工艺相比，LPKF CleanCut技术使得PCB加工零碳化。使用这种技术可以避免材料的烧蚀。
与竞争对手的其他激光分板工艺相比，CleanCut技术可以实现更高质量的材料加工。技术上洁净度和精度都是最佳的。
技术洁净度对PCB长期稳定起着决定性的作用。作为一种洁净方式，表面电阻可通过SIR测试(表面绝缘电阻)来确定。例如，PCB上的残留物，即元器件下方、元器件中间或元器件上的残留物都会导致缺陷点的形成。这些不断形成的晶体结构会导致短路和相关的故障。
CleanCut技术将卓越品质和高的加工速度完美结合。此外，省去了铣刻作业中的一些步骤，因此缩短了加工链。
加工速度根据激光功率和波长以及要加工的材料而有所不同。我们愿意向您提供最适合您应用需求的加工系统。
可选吸尘装置
除了CleanCut技术，LPKF还提供可选吸尘头，可集成到所有CuttingMaster系统中。它是一种采用熔融沉积成型(FDM)3D打印出来的吸尘头，由ESD-safe塑料制成的组件。
气流通道安置在优化的顶部，以确保最有效的吸尘。与标准吸尘装置相比，该装置的性能有了显著提升。根据客户和定制化应用需求(如PCB设计和组装)，可以单独调整吸尘装置。
操作原理
通过添加吸尘装置， PCB加工区域尤其加强了气流。下面的视频展示了吸尘装置的各个流程，以及可能的残留物是如何向上排放的。通过这种方式大大降低了任何污染沉积风险的可能性。降低了可能的元器件次品，提高了产能。
