PCB打样工艺步骤

单一来源整合方式和工具

从制作基础材料到复杂的生产级过程，整个设计打样过程——设计、生产、测试和优化——可以在一天内完成。

从设计数据到全功能PCB

LPKF提供易用、高兼容性的解决方案，可用于所有工艺步骤。

CP Titel Blau

智能操作软件

简单的数据准备和系统控制

LPKF Applikation RP TF 067

PCB成形

以机械或者激光加工的方式几分钟内形成导电图形

LPKF Application RP TF 060

PCB钻孔

钻通孔和盲孔

LPKF Application RP 011

孔金属化

物理或者化学孔金属化流程

LPKF Application RP 046 skaliert klein

PCB分板

不同PCB材料的分板

LPKF Application RP TF 082

SMT元器件表面贴装系统

PCB打样和小批量制作的元器件表面贴装

LPKF Application RP 034

多层板压合

多层板压合最多可至8层

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产品目录

DQ_Catalogue_CHI_0914_01.pdf (pdf - 4 MB)

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产品样本 (英文版) TechGuide

LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)

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培训使得项目启动变得轻松容易

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LPKF系统操作容易且智能

详细易懂的操作手册引导和支持用户安装、启动和操作系统和软件程序。LPKF ProtoLasers由LPKF工程师安装。用户可在短期培训课程中熟悉系统。与此同时，我们也提供小型系统的安装和培训。培训可在LPKF或客户处进行。

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