为什么采用活性模塑封装（AMP）
空间功能化的环氧模塑料
半导体封装用环氧模塑料（EMC）可以带来更多价值
降低封装成本
相比传统的顺序逐层叠压工艺，AMP制作的叠层封装(POP)工艺可解节省30%的成本。
更好的散热表现
AMP 嵌入铜散热器的效果（≈ 400 W/mK）比传统环氧模塑料散热速度高数十倍（≈ 4 W/mK）
减少封装引脚
相对于传统TMV 钻孔和铜浆印刷，AMP 技术可以减少50%的孔径，空间，焊盘和孔环尺寸。
延长封装寿命
相对于传统的引线键合剪切负载分布，AMP技术的软焊接头可靠性提高50%。
环氧模塑成型
新等级可用于LDS专利制程的环氧模塑料
EMC的粒料或饼料由材料供应商生产可用于引线框架或基板封装应用
事实上，几乎所有目前常用的模塑料都适用于LDS 以及化镀制程
使用LPKF 激光工具做LDS 制程
- 25微米线宽/间距
- 纵深比可达1:10
- 电路图形加工和钻孔一步到位
- 完全自动化，自主生产
直接镀铜
- LDS 加工区域可以直接化镀上金属铜
- 激光加工后的化镀制程产生数十微米厚的金属铜层
- 可以选择多种表面处理方式，如再化镀镍，浸金
- 高纵深比孔金属化从1：1（盲孔）到1：10（通孔）
