通孔金属化方案

快速、可靠、兼容各种实验室

电路板图形制作完成后，整个过程尚未完成，经过通孔电镀、阻焊字符层制作、焊膏印刷、元器件贴片和回流焊，最终电路板变成了电子组件。

不使用化学药水或通过电镀工艺

两种完美解决方案

无化学物质的通孔金属化工艺，LPKF ProConduct ^®物理通孔，最小孔直径0.4 mm，板厚孔径比高达1:4，平均电阻19毫欧姆。
电镀工艺，LPKF Contac S4将各种工艺步骤结合在一个紧凑的设备中。

完美组合：激光直写和孔金属化工艺

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不使用化学药水的孔金属化

LPKF ProConduct 是不使用化学药水的双面板或者多层板的通孔工艺。这种方式紧凑、快捷、易于使用。

孔金属化电镀工艺

对于湿化学法，无需任何化学制作。LPKF Contact S系统可独立完成重要步骤。

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产品样本（英文版）

LPKF ProConduct (pdf - 421 KB)

产品样本（英文版）

LPKF Contac S4 (pdf - 161 KB)

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