无键合的多芯片模块（MCM）

基于基板和引线框架实现多芯片互联，就需要使用引线键合技术穿越彼此。出去艰巨的引线键合挑战，为了防止引线偏移， 一般很难使用压缩模塑法成型。

活性模塑封装（AMP）的平贴键合互联技术可以在封装模塑料上直接替代引线键合（WB）技术。

相对于引线键合技术，平贴键合有不少优势：

1. 信号路径长度减少50%，功率消耗更小，射频性能更加。
2. 线宽和间距加在一起最小可达100微米，弯曲半径为0. 减少封装引脚以及封装高度。
3. 固态的不可移动的连接方式。可以使用压缩模塑法成型且无引线偏移问题产生。

AMP仅需三步工艺，即可形成平贴键合。

1. 特殊开发的环氧模塑料（EMC）,一般是颗粒料或饼料。
2. 选择性在EMC表面选择性激光激活，挖槽或TMV钻孔
3. 在EMC表面的激光激活部分，化学镀金属化。