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20.09.2024
LPKF乐普科现场支持法国里昂世赛电子技术项目 | 升级版ProtoLaser H4现场高效率完美交付所有选手设计的双面电路板
作为世赛电子技术项目的常驻赞助商，LPKF团队首次使用了功能强大的ProtoLaser H4作为此次比赛的基础保障性设备。
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20.09.2024
升级版ProtoLaser H4重磅推出-整机集成桌面式加工系统嵌入更多功能
ProtoLaser H4 将激光加工电路图形与机械铣刻完美结合在一起，是激光加工设备与电路板机械铣刻设备的过渡。
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05.09.2024
LPKF声明函
近期，我司发现部分主体通过私下传播及网络等，捏造并传播有关我司完全失实的言论，传播内容罔顾事实，严重影响了我司的市场形象及声誉。 我司为澄清明显虚假信息，避免该谣言进一步发酵误导公众，亦为维护我司的合法权益，现做如下声明。
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26.06.2024
高密度、高精度—实验室内完成12层电路板制作
实验室内常规制作的多层PCB最初仅限于四层，或者最多八层。多层电路板实际上就是增加更多的电路层数来提升PCB的电气性能。所以，PCB层数的增加，意味着可以在内部设计出更多的电路。近日，LPKF应用中心使用LPKF实验室电路板快速制作系统完成了一个12层PCB的制作。
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24.05.2024
芯片制造商必须提高其产品的性能 – LPKF可提供相应解决方案
Garbsen，2024 年 5 月 13 日 - 芯片小型化正在逐渐达到其物理极限。芯片制造商被迫寻找新的方法来进一步提高系统性能，并满足生成式人工智能等技术日益增长的算力需求。
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