最新推出：CuttingMaster 激光分板系统
电子生产制造
与传统工艺相比，激光加工工艺有很多技术优势
LPKF CleanCut技术以最佳脉宽加工PCB材料。短脉宽在脉冲持续时间这个因素上起到非常重要的作用。许多工业应用中，通过专业激光技术总加工时长得到了显著提升。
LPKF CleanCut技术洁净切割边缘无分层，将碳化降至最低 是制作射频应用的完美条件，为良好电气绝缘奠定基础。
CleanCut技术将高的加工速度和改善切割质量完美结合在一起。此外，加工成本通过简化繁琐的洁净步骤而得以降低。
CleanCut技术代表着LPKF的柔性加工过程。加工PCB的热效应降至最低且几乎无机械应力。这为高产能创造了良好条件。
切割FPCBS无分层，无碳化，无毛刺
光斑直径小于20微米，热效应降至最低，使得PCB拼板更密，意味着节省更多材料。
激光加工完全由软件控制，且激光束切割沟道仅有几个微米。这使得设计自由度更广。几乎任意最小半径的切割形状均可轻松完成。
LPKF致力于和我们的客户建立长期信任的合作关系。愿为潜在客户提供定制化样品。最初样品评估是为了向各方确保LPKF激光满足潜在客户对加工周期、精准度以及品质要求。
了解更多关于全球服务网络在维保内的响应时间。不同延保方案及无忧维护协议供您参考。
各种激光光源以及系统加工能力水平的不同可让您在成本及品质得到最佳平衡得配置。LPKF激光在特殊应用和大批量生产方面都有很高得生产效率。
高经济效益，高柔性，节省空间，设计自由-激光分板CuttingMaster 2000系统提高了更多潜在可能
高速加工最大加工幅面可达500mmx350mm
已经证实的LPKF MicroLine 2000系统配置紫外激光，使其成为PCB产业的多功能助手。
MicroLine 5000激光系统是钻孔和切割PCB材料最佳解决方案。加工幅面可达533mm x 610mm x 11mm（XxYxZ）
LPKF CuttingMaster系统既可作为独立系统，又可集成在生产线中。适用于全天候生产。售后服务支持系统完善。
MicroLine 2000系统既可作为独立系统，又可集成在生产线中。适用于全天候生产。
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