重新定义激光分板
无机械应力高性价比的刚性和柔性电路板的分板
技术信息
紫外激光系统是切割柔性、刚柔性和刚性电路板的理想设备。激光技术的优势在于: 高精度精确定位，设计自由度高，不会对周边材料产生机械应力。LPKF CuttingMaster系列集成的软件易操作。此外，紧凑结构，高性价比可与机械切割系统相媲美-高品质，高效率，高灵活性。
激光加工优势
- 激光过程完全由软件控制。更换材料或切割轮廓只需简单地通过调整加工参数和激光路径即可完成。
- 激光切割不会造成任何明显的机械或热应力。激光消融残渣可通过切割沟道直接被消除。这样，即使敏感材料也能轻松应对。
- 几微米的激光束切割通道。非常适合应对沟道极窄，曲度极小的切割需求，表面贴有元器件，电路板拼板更密。
操作简单
LPKF CuttingMaster 2000系列使分板变得很简单: 只需轻点鼠标，设计文件就可以很容易地转移到系统上进行加工，而无需漫长的文件转换或以前耗时的工具制作。
技术参数
| 手动 | 自动 | |
|---|---|---|
| 最大的工作区域 | 350 mm x 350 mm | 350 mm x 250 mm |
| 定位精度 | +/- 25 µm | |
| 光斑直径 | < 20 µm | |
| 设备尺寸 | 875 mm x 1510 mm (2070 mm)* x 1125 mm | |
| 重量大约 | ca. 450 kg | |
设备高度包含信号灯在内
可选型号
| 激光功率 | 波长 | 脉宽 | 2000系列 | CleanCut |
|---|---|---|---|---|
| 15 W | 355 nm (UV) | nano second | 2115 | - |
| 27 W | 355 nm (UV) | nano second | 2127 | X |
| 32 W | 532 nm (green) | nano second | 2232 | X |
图片
资料下载
产品样本
LPKF CuttingMaster 2000&3000 (pdf - 1 MB)
