实验室的材料微加工
走在创新之路上
创新和经验
激光作为工具最重要的优势在于极小的光斑聚焦尺寸。即使在极端的情况下，可实现宽度仅为15 µm沟道切割。激光对于HF的应用: 这种精密的加工可应用于圆形倒角和锐利边缘的切割
大的带宽
LPKF ProtoLasers不同的激光系统
- 皮秒激光应用于各种薄膜材料的冷消融。极短的脉宽使得材料加工开启了全新的可能性。 脉宽如此之短，使得材料表面加工点附近几乎没有热效应生成。
- 层压材料的柔性加工，例如FR4板，利用可见光谱中的绿光加工。ProtoLaser S4专注于PCB材料的表面加工。
- 陶瓷材料的精密加工。ProtoLaser U4配备了紫外激光器，实现线路加工，例如在陶瓷基板(Al2O3)上附着的金属，陶瓷以及在LTCC上实现卓越的加工（线路加工，切割，钻孔）
应用案例
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DQ_Catalogue_CHI_0914_01.pdf (pdf - 4 MB)
