LPKF ProtoLaser R4

皮秒激光对创新材料加工的无限可能

  • 精密皮秒激光用于创新应用
  • 无损加工热敏材料
  • 智能CAM软件操作简单
  • 一级激光安全等级随开即用

短脉冲加工-材料的柔性加工

脉宽是激光微加工的一个重要参数。LPKF ProtoLaser R4配备皮秒激光器,可用于柔性基材的精密成型以及淬火或烧结基材的切割。

产品信息

冷激光消融无热效应

在激光加工工艺中,激光的脉宽越短,对材料的热影响就越低,因此,皮秒激光克服了材料加工中这个重要的技术问题,加工中几乎没有热传递,并且材料加工的效率更高。

微材料加工专家

热效应对于温度敏感材料的切割以及表面加工都有着不良影响,而皮秒激光能在超短脉宽内提供超高的能量,在热效应作用之前就可以将材料加工完成,如Al2O3陶瓷材料或GaN半导体材料,皮秒激光在加工过程中完全不会让材料变色。因为几乎无热效应产生,材料无微裂隙。

完美加工表面

针对柔性材料的表面图形成型,如透明薄膜的消融或塑料薄膜上金属层的去除,很低的能量即可完成加工,所以要求激光器能够稳定输出低能量, LPKF ProtoLaser R4 可以很轻松地解决这些需求,由于它的功率输出范围精确可控,因此也可加工HF材料和硬板FR4板材等。

易操作

LPKF CircuitPro界面友好,集成CCD靶标识别系统,能够完成高精度的加工,用户在实验室环境下即可短时间内完成各种材料的加工,尤其是热敏感材料。

应用案例

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产品样本(中文版)
LPKF ProtoLaser R4 (pdf - 412 KB)
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产品目录
DQ_Catalogue_CHI_0914_01.pdf (pdf - 4 MB)
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产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
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LPKF ProtoLasers 激光直写设备概览

LPKF ProtoLaser U4

得益于紫外激光的波长加工范围,ProtoLaser U4可以制作几何图形、切割多种材料。对于精细及敏感材料的加工,要求的激光能量很低并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

ProtoLaser R4 -- picosecond laser

皮秒激光应用于各种薄膜材料的冷消融。极短的脉宽使得材料加工开启了全新的可能性。 脉宽如此之短,使得材料表面加工点附近几乎没有热效应生成。

ProtoLaser S4

结构紧凑,是电子实验室研发的利器。该激光设备可以在极短时间内按需高效完成电路板的精细制作。设备可以在FR4上快速去除大面积铜。同样,利用激光方式ProtoLaser S4也可轻松加工RF。

LPKF ProtoLaser H4

能高效加工复杂数字、模拟混合电路,射频与微波电路板样品、以及多层板。该激光系统可在几乎任何材料上实现精确几何尺寸加工。厚板通过机械方式实现钻孔和透铣。


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