选择语言
CN | 中文 DE | Deutsch EN | English KR | 한국어²
LPKF分销商
LPKF China LPKF Japan LPKF Korea LPKF North America
Support
Contact
LPKF ProtoLaser U4

实验室通用微细加工利器

  • 操作直观
  • 紫外激光应用范围广
  • 可视化系统
  • 激光台面功率可测量

ProtoLaser U4

LPKF ProtoLaser U4微细激光加工

利用LPKF ProtoLaser U4的精细加工


LPKF ProtoLaser U4是基于丰富的经验累积，大量的应用案例而设计产生的，相对于前代产品，开启了一个更为广阔的加工窗口。

紫外激光源作为通用加工工具

LPKF ProtoLaser U4配备了扫描振镜引导激光，该激光为紫外波段的355nm波长，专门针对电子实验室的使用而特别开发的。

扫描区域首尾相连，使得加工范围高达229 mm x 305 mm x 10 mm。激光利用大约20 µm的焦点直径，在18 µm铜厚的 FR4上加工出65 µm的节距（50 µm 线宽, 15µm 线距）。

强大的系统软件

友好的LPKF CircuitPro PL软件提供了所有重要制程参数的访问通道。综合性的参数库不仅仅包含常用材料，也包含进口的材料，以辅助操作者自己的项目。

稳定的低能量输出

精细及敏感的工艺要求的激光能量很低。新的UV激光源做了相应的设计，并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

制程追踪

能量测量区域监控激光在焦点处的实际能量，使得加工制程中的设置数据与实际数据准确一致。

视觉系统

LPKF ProtoLaser U4采用了全新的设计，根据激光微加工工艺优化后的快速视觉系统。摄像头和图像识别系统用以捕获待加工基材上的基准点或几何结构。

LTTC — 利用ProtoLaser U4加工；低温共烧陶瓷(LTCC)是在无火情况下的薄陶瓷。其应用于多层电路板或经烧结组件的绝缘载体。加工难度大体现在LTCC对机械应力影响敏感-激光的热冲击。
RO3003材料利用ProtoLaser U4加工；RF电路对设计图纸和LPKF ProtoLaser U4精密加工样品之间，有着极高的几何一致性要求。
精细加工细节- AL203, W/NI/CU/NI/AU:0.4mm在陶瓷基底方形触点的中心，直径为 0.4mm的孔。
陶瓷烧结后，加工要求发生显著变化。在此应用中所需材料的特性使此类元件的加工变得更加困难。ProtoLaser U4紫外激光可以在此种材料和元件上以任何几何轮廓进行划线、钻孔或切割。
Protolaser U4的另一个常见应用是阻焊层开窗。激光可以精确地去除细小焊盘上的阻焊层，并清除铜表面的残留物。
利用ProtoLaser U4加工BGA 扇出II Duroid 6000
XP_Duroid_8100 材料利用ProtoLaser U4加工；激光不仅可以精确的取出表面金属层，而且可以对基材进行切割及钻孔。依据不同的材料，要求不同的激光脉冲数- CircuitPro PL CAM软件有很多关于常见材料的丰富参数库。
ProtoLaser U4 加工柔性电路板，例如ProtoLaser U4使 Pyralux. 材料双面加工成为可能。Pyralux材料双面覆铜。可实现双面铜层的消融，同时对基材不产生影响。
陶瓷溅射金属W/NI/CU/NI/AU 如图所示LPKF ProtoLaser U4高精度加工基于陶瓷表面的敏感金属层（原尺寸：25mm x 25mm）放大图展示了紫外激光加工的细节
陶瓷加工：划线代替了全切-直线切割可以极大加快速度。
ProtoLaser u4 可以加工多种材料组合，只要待加工材料与基材之间的激光吸收特性不同。例如玻璃上不可见导电层（TCO/ITO）的加工，可用于生产隐形传感器、天线或加热器。阻焊层
ProtoLaser U4卓越的精度使其成为制作射频和数字电路的理想选择。这也适用于层压基底的传统印刷电路板。紫外激光也可以用于PCB板的切割。

视频

 联系我们

 下载

产品样本（中文版）
brochure_lpkf_protolaser_u4_cn.pdf (pdf - 1 MB)
下载
产品目录
DQ_Catalogue_CHI_0914_01.pdf (pdf - 4 MB)
下载
产品样本 (英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
下载

LPKF ProtoLasers 激光直写设备概览

LPKF ProtoLaser U4
LPKF ProtoLaser U4

得益于紫外激光的波长加工范围，ProtoLaser U4可以制作几何图形、切割多种材料。对于精细及敏感材料的加工，要求的激光能量很低并在很宽的激光功率范围内保持稳定。这种优越特性有利于薄板及精细材料的加工应用。

 
ProtoLaser R4 -- picosecond laser
LPKF ProtoLaser R4

皮秒激光应用于各种薄膜材料的冷消融。极短的脉宽使得材料加工开启了全新的可能性。 脉宽如此之短，使得材料表面加工点附近几乎没有热效应生成。

 
ProtoLaser S4
LPKF ProtoLaser S4

结构紧凑，是电子实验室研发的利器。该激光设备可以在极短时间内按需高效完成电路板的精细制作。设备可以在FR4上快速去除大面积铜。同样，利用激光方式ProtoLaser S4也可轻松加工RF。

 
LPKF ProtoLaser H4
LPKF ProtoLaser H4

能高效加工复杂数字、模拟混合电路，射频与微波电路板样品、以及多层板。该激光系统可在几乎任何材料上实现精确几何尺寸加工。厚板通过机械方式实现钻孔和透铣。

 

 联系我们

本人同意符合隐私条款的数据处理。

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询