激光直写样品电路板

集成经济效益

ProtoLaser S4是电子实验室的利器。无需辅助工具或图形转移工艺，该激光设备可以在极短时间内高效完成电路板的精细制作，打样或小批量生产皆可。设备可以在FR4上快速去除大面积铜。同样，利用激光方式ProtoLaser S4也可轻松加工RF。

加工范围广

全新的绿光光源使得激光应用范畴更加宽泛。绿光(波长 532 nm)烧蚀基材的可能性降低。此外，即使金属层的厚度误差达到6um,激光也能轻松应对。设备还可以快速的切割和钻孔0.8mm以下的刚性或者柔性电路板。当然，超过0.8mm厚度，加工时间也要变长。

可视系统

设备自带的高分辨率摄像头，能快速准确地检测电路板上的靶标或几何结构，以实现快速定位。

一体式软件

将界面友好的LPKF CircuitPro预先安装在电脑上，而电脑集成于整机内。软件优化了激光加工的CAD数据，并提供了很多以往的加工工艺参数。这个广泛的参数库为操作人员提供了工艺参考数据。

符合实验室的工业设计

ProtoLaser S4为操作和维护打包了智能解决方案。设备安装简单，通过滚轴进出实验室方便。对实验室环境要求不高，只需要常规的温湿度控制和压缩空气应用。