升级版ProtoLaser H4重磅推出-整机集成桌面式加工系统嵌入更多功能

LPKF ProtoMats一直作为样品电路板制作的标杆。加工范围从满足实训需求的ProtoMat E44 到满足射频微波需求的顶级加工系统ProtoMat S104均可轻松实现，系统配置高主轴转速，可处理敏感基材。

ProtoLaser H4 是目前全球唯一真正意义上完美结合了机械加工和激光工艺的整机桌面加工系统。它既可以通过机械方式钻孔或切割厚板或多层板，又可以通过精准的激光快速加工图形。在新版系统软件 LPKF CircuitPro的加持下，即使是复杂的几何图形，您也可以在实验室轻松加工完成。

随着 ProtoLaser H4 升级版本的推出，LPKF 配备的激光器的性能提高了25%，从 16W提高到 20 W。在机械结构方面做了两项重要的改进：刀具位增加到 14 个，在无需手动更换刀具的情况下实现更高的自动化水平；同时，LPKF 将主轴转速从 60,000 rpm 提高到 100,000 rpm，缩短了机械加工时间，例如， 0.2 mm钻孔，更高效率的PCB 透铣以及柔性材料的加工。

优化的吸尘装置，将加工过程中产生的残留物完全清除。集成的 MTM 模块（材料厚度测量）可记录材料的厚度，使得激光焦点的自校准过程更加精确和迅速。Z轴高度提高到 8 mm，因此加工区域已增加到 310 mm x 230 mm x 8 mm，加工速度再次得以提高。

新的摄像头靶标识别功能可以读取电路板上的任何几何形状作为靶标，随后的任何加工步骤都可以通过识别这些创建的特殊靶标作为开始。CircuitPro 软件的扩展版本可用于这些功能，其中还包括导出最重要的 CAD 数据格式，例如 Gerber 以及DXF。

“除了更快、更精确的图形制作结果外，我们还希望扩大应用范围。得益于这些新功能，LPKF ProtoLaser H4 也非常适合用于电路板返修，“LPKF 产品经理 Eric Scheidler 解释道。

销售计划于 2024 年 9 月开始，LPKF 已经接受预订。