PCB通孔电镀
应用于双面及多层电路板
产品信息
易用
结合电路板雕刻机，可在一天内轻松制作出完整的PCB样品。在您自己的实验室中完成PCB打样，能够显著缩短开发周期。节省外包制作成本，还可保证设计数据无外泄风险。
技术先进，效果良好
专门研发的LPKF ProConduct通孔电镀设备可完成通孔金属化，通孔直径可达0.4 mm，板厚孔径比为1:4。在特定条件下，即使直径更小的孔也可以完成电镀。镀通孔电阻在10-25 MΩ，即使经过250个温度变化循环后，电阻也只是稍微增加（最大仅28 MΩ）。
工艺过程
附件和选项
LPKF电路板雕刻机和其他系统性能，可通过附加附件、选项来增强。高品质材料和精密工艺保证所有设备的高可靠性和耐用性，可以快速方便地对附件进行自行改装。
热风炉
热风用于固化物理导电银浆，处理阻焊字符层，30分钟固化阻焊层和字符层，带有定时器，温度控制精度高。
技术参数请参考产品目录。
真空吸附台
真空吸附台可将被加工材料吸附在整个工作台面上，防止弯曲。例如，真空工作台可以用来固定柔性和刚柔结合电路板，不需要额外的固定装置。
技术参数请参考产品目录。
