不使用化学药水的孔金属化
结合电路板雕刻机，可在一天内轻松制作出完整的PCB样品。在您自己的实验室中完成PCB打样，能够显著缩短开发周期。节省外包制作成本，还可保证设计数据无外泄风险。
专门研发的LPKF ProConduct通孔电镀设备可完成通孔金属化，通孔直径可达0.4 mm，板厚孔径比为1:4。在特定条件下，即使直径更小的孔也可以完成电镀。镀通孔电阻在10-25 MΩ，即使经过250个温度变化循环后，电阻也只是稍微增加（最大仅28 MΩ）。
第一步，铣刻线路
将物理孔化保护膜贴在表面，然后钻孔
首先将电路板放在真空吸附工作台上，之后将导电银浆均匀涂敷在保护膜表面，这样导电银浆会被吸附流动通过孔壁，将孔壁表面均匀涂敷上导电银浆，之后将电路板翻转，重复以上步骤，完成孔壁内的银浆涂敷。
导电银浆均匀涂敷于孔壁后，将表面保护膜撕除，将电路板放入热风炉内，设置炉内温度为160℃，并烘烤30分钟，待银浆固化后并冷却后，可立即进行装配和测试。
热风用于固化物理导电银浆，处理阻焊字符层，30分钟固化阻焊层和字符层，带有定时器，温度控制精度高。
技术参数请参考产品目录。
真空吸附台可将被加工材料吸附在整个工作台面上，防止弯曲。例如，真空工作台可以用来固定柔性和刚柔结合电路板，不需要额外的固定装置。
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