针对标准和RF多层板的层压
特殊的制程配置确保射频材料结合的可靠性
实验室内自行完成8层电路板的制作
随着封装技术的日新月异，对外围电路板的要求也越来越高。高密度互连的电路结构也必然要求电路层数越多越好。所以，对设计者而言，在实验室自行制作多层板，已经逐渐取代简单的单双面电路。
LPKF MultiPress S作为一款桌面式的小型层压机，能有效利用实验室空间，结构紧凑占地小，方便灵巧。仅仅在90分钟内，就能完成复杂的层压工序，包括升温段，恒温段，降温段等温区要求。随机软件还能灵活编辑层压曲线，匹配各种各样的层压基材。
利用LPKF一系列的配套设备，LPKF MultiPress S在实验室内最多可以完成8层板的制作。
软件系统灵活实用，可设置不同的温度、时间、压力，生成针对性强的层压曲线。层压机有手动加压和自动加压两种版本。
多层板制作系统
