产品信息
LPKF贴片机操作简单，精度高。在所有不同的型号中，既可以贴放标准和精细节距的SMD组件，也可以贴放SOIC、PLCC、BGA、μBGA、CSP、QFN和LED。
软件界面直观便捷，即使是偶尔使用，也无需很多时间熟悉，因为软件会引导用户完成操作过程中的每一步。每个步骤经过用户确认后，软件会自动引导用户到下一步。这个过程通过集成在系统内部的PC控制，这个PC用于数据处理并完成设备的驱动控制。物料的工作区域和各个机器部件的位置（如底部摄像头、贴片头更换器或元件架）会显示在屏幕中。
带式、棒式、托盘和散料等各种进料器均可放置在工作台上，工作台最大尺寸为540 x 480 mm。贴片机的每个型号均配有光学定位系统，顶部摄像头用于靶标自动识别对准，底部摄像头用于元器件的自动识别对准。这套光学定位系统还可用于锡膏印刷和元件贴放后的检测。
选配功能
除了基本配置，LPKF还提供了附加功能选项: 可选配非接触式点胶头，用于点焊膏或点胶，也可选配“智能进料器”， 用于更高PCB数量要求的用户，或者这两个选项同时选配。
技术参数
| LPKF Edition SMT ProtoPlace S4 | |
|---|---|
| 最大贴放尺寸 | 480 mm x 540 mm (19'' x 21'') |
| 含点胶头最大贴放尺寸 | 480 mm x 500 mm (19'' x 20'') |
| 元器件种类 | 0201 up to 40 mm x 80 mm (1.6'' x 3.1'') |
| 最小节距 | 0,4 mm (15.8 mil) |
| X/Y轴分辨率 | 0,008 mm (0.3 mil) |
| Z轴分辨率 | 0,02 mm (0.8 mil) |
| 旋转分辨率 | 0,01° |
| 位置精度 | +/- 0,03 mm (+/- 1.2 mil) |
| 贴片效率 | Min. 1200 Chips/h |
| 外形尺寸 (宽 x 长x 高) | 840 mm x 630 mm (700 mm 含进料器) x 430 mm (33.1'' x 24.8'' (27.6'') x 17'') |
| 设备重量 | 90 kg (200 lbs) |
| 电源/压缩空气 | 110-230 V/50-60 Hz / 850 W / 6 Mpa -25 l/min. |
| 点胶效率 | up to 6000 Dots/h |
