LPKF ProtoPlace E4

精细元器件贴装系统

  • 摄像头协助,元器件精确贴放
  • 符合人体工程学设计操作简便
  • PCB磁性固定销且固定位置柔性可调
  • 开机即用无需设置

 

Pick & Place System LPKF Edition SMT ProtoPlace E4

样品电路板贴装系统

快速便捷的贴装对位

LPKF Edition SMT ProtoPlace E4是一款半自动贴片系统,用于实验室内PCB组装打样和小批量生产,相比纯手动贴放,ProtoPlace E4可提高元器件贴装生产效率。

产品信息

组装精细节距的微小元器件时,贴装系统的辅助是非常必要的,ProtoPlace E4配有真空吸嘴,通过它可以安全的将元器件从散料盘或者进料器转移到PCB上。

符合人体工程学的贴放工具引导操作者将元器件放置到PCB上精准位置,放置元器件后真空吸嘴关闭,操作流程简单便捷。配套的摄像头将元器件画面实时传输到工作台正上方的监视器里,通过真空吸嘴传送轴的平稳移动来协助操作者完成精确贴放。

为了贴放各种规格元器件,需要配备多种规格的吸嘴。ProtoPlace E4已经包含了常规使用到的各种规格的吸嘴,可直接使用。

使用ProtoPlace E4进行元器件贴放之前,PCB上的相应焊盘需要涂敷好焊锡膏。焊膏涂敷工作可以采用电路板雕刻机ProtoMat的自动点焊膏功能或者焊膏印刷机ProtoPrint S4完成。

技术参数

LPKF Edition SMT ProtoPlace E4 
最大PCB尺寸340 mm x 170 mm (13.4'' x 6.7'')
最小PCB尺寸8 mm x 8 mm (0.3'' x 0.3'')
最大贴放尺寸270 mm x 170 mm (10.6'' x 6.7'')
最大PCB厚度10 mm (0.4'')
PCB下方高度18 mm (0.7'')
Z 轴移动最大高度max. 25 mm (0.98'')
最小元件尺寸70 mm x 70 mm (nn'' x nn'')
元件托盘数量 / 进料器数量36 / 5
外形尺寸(W x D x H)600 mm x 600 mm (840 mm) x 200 mm (23.6'' x 23.6'' (33.1'') x 7.9'')
设备重量15 kg (33 lbs)
环境温度 / 湿度15°C – 30°C ( 59°F – 86°F) / 50-75%
压缩空气内部集成
电源220 – 240V, 5 VA

 下载

产品样本(中文版)
FLY_SMT_ProtoPlace_E4_CHI.pdf (pdf - 348 KB)
下载
产品目录
DQ_Catalogue_CHI_0914_01.pdf (pdf - 4 MB)
下载
产品样本(英文版) TechGuide
LPKF TechGuide Rapid PCB Prototyping (pdf - 3 MB)
下载

产品和系统概览

LPKF Edition SMT ProtoPrint S4 SMT精密焊膏漏印系统

手动SMD精细节距线路丝印利器

LPKF Edition SMT ProtoPlace E4精细元器件贴装系统

室PCB样品制作及小批量制作SMD半自动元器件贴片系统

LPKF Edition SMT ProtoPlace S4 样品PCB制作SMD元器件表面贴装系统

元器件表面自动贴装系统用于样品PCB以及实验室小批量制作

LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 SMD回流焊接炉

结构紧凑的符合RoHS的无铅回流焊接炉

ProMask可以轻松完成电路板表面的阻焊。同样,ProLegend也可以在电路板元器件的位置任意标注文字。两种工艺都是通过油墨转印的方式来完成。

 联系我们

* 必填项
产品快捷查询
产品快捷查询