无铅焊接回流炉
简单的操作过程和参数设置
产品信息
The LPKF ProtoFlow S4 是符合RoHS认证的紧凑型无铅回流焊接炉。热隔离门集成了大的观测窗使可视处理过程成为可能。集成的软件可保存不同焊接过程的最佳参数。
除预定义的工艺程序外，任意自定义的温度参数和处理时间都可在软件中设置且可保存为定制文件。在腔室关闭的情况下进行主动冷却，可防止材料中温度不受控制的波动。在加工过程中产生的所有烟尘和气体都可以安全排放到外部系统。
四个热电偶确保加工腔完美的热量分布，并且分别控制腔内顶部和底部的红外加热元件。借助可自由定位的附加温度传感器，可直接在PCB上单独监控关键区域。通过加工腔中低振动的PCB固定支架支持双面PCB元器件焊接。
技术参数
| LPKF Edition SMT ProtoFlow S4 | |
|---|---|
| 最大PCB尺寸 | 320 mm x 220 mm (12.6” x 8.6”) |
| 最高回流焊接温度 | 290 °C (554 °F) |
| 主动冷却出口 | 直径80 mm (3.15”) |
| 温度稳定时间 | < 5 min |
| 环境温度 | 0 – 40 °C (32-104°F) |
| 电源 | 230V, 50Hz/60Hz, single-phase, 3.5 kW |
| 外形尺寸 (W x D x H) | 555 mm x 480 mm x 300 mm (21.7” x 18.9” x 11.8”) |
| 设备重量 | 38 kg (83,8 lbs) |
| 软件需求 | Windows 10 |
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产品和系统概览
