第二代桌面型激光快速制作电路板的最佳利器

德国LPKF有着45年电路板机加工经验以及30多年的激光加工经验，ProtoLaser H4应运而生。LPKF DQ部门的销售总监Lars Führmann表示：“硬件与软件的高度匹配使得这个紧凑的桌面型系统最大限度满足电子设计师对不同基板的严苛要求。”新的ProtoLaser基于大理石台面，配置了强大的激光器、独立运行的机械加工头以及可按需取用的刀具库。在加工过程中，一级激光等级，无需其他防护措施。

借助这个新工具，制作过程也随之发生变化。ProtoLaser H4的激光系统负责制作精细节距线路，最小线宽可达100 µm，最小间距可达50 µm，而其机械系统则负责电路板的钻孔以及透铣。ProtoLaser H4将成熟的电路板雕刻机功能并入到创新型高精度的激光系统中用于材料的微细加工。

系统配置的摄像头靶标识别系统用于精确识别电路板在工作台的定位，而且涉及到双层电路板以及多层电路板中的每一层都是非常精准的。

系统硬件与易操作软件高度适配，即使用户没有任何材料加工经验，在LPKF CircuitPro RP软件全程控制下也可以轻松应对，而对于常见的加工材料系统提供加工参数可供参考，简单的交互界面引导用户一步步完成制作过程。实验室内快速制作减少了因设计修改带来的反复，当然，系统也适用于小批量的制作。

如何验证加工过程？短短一天内即可制作出四层PCB的实践报告恰好可以说明这一天，这份报告概述了从设计到制作的全过程，ProtoLaser H4在这个加工过程中起到了决定性的作用，请点击此链接进行下载。