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资讯&新闻

18.11.2025

激光诱导深度蚀刻（LIDE）是一种应用于微系统与半导体领域的高精度玻璃微加工技术，由德国LPKF Laser & Electronics…

10.11.2025

热烈庆祝LPKF 电路板激光直写系列问世二十五载，以持续创新引领技术演进。ProtoLaser系列全球装机量超过1050台套，其中ProtoLaser U4 已突破300台套。

30.10.2025

玻璃面板技术联盟（GPTG）由德国Fraunhofer IZM 牵头，目前成员15家，专注于半导体先进封装的玻璃基板、TGV 和 RDL 的规模性量产。LPKF作为共同发起方，提供了已被业界广泛验证的激光诱导深度蚀刻技术（LIDE）。

Mar

2025

4/16/2025-4/17/2025 中国常州

Jun

2025

6/11/2025-6/13/2025 中国上海

Jul

2025

7/9/2025-7/11/2025 中国上海

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