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第26届电子封装技术国际会议（ICEPT）
8/6 - 8/7/2025
IECPT作为国际上著名的电子封装技术国际会议之一，一直以来都得到了国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS) 的全力支持和中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。
当前，摩尔定律发展趋缓，半导体制造技术面临挑战，先进封装新技术不断涌现，已成为半导体发展的新引擎。会议将为来自海内外学术界和工业界的专家、学者和研究人员提供电子封装与制造技术新进展、新思路的学术交流平台。
更多信息：http://cn.icept.org
