激光切割和钻孔PCB的发展现状
LPKF MicroX 5000平台处理多种加工过程,包括柔性PCB材料的切割、钻孔和开窗,以及IC基板和高密度互连PCB板的加工。高功率激光和新的LPKF扫描系统将MicroX 5000提升到一个全新的、独一无二的卓越性能水平。这种结合使得先进设备更具价值,满足新的和日益复杂的客户需求。用户友好,灵活的系统控制使其更容易实现无与伦比的系统性能。
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