领先的SMT 焊膏漏印模板切割系统

更大的加工幅面600 x 800 mm可以一步切割两个模版。高性能低投入是Stencil制造商的最佳投资选择。

技术信息

LPKF 新推出的实时过程控制技术 (专利技术)，可实时监测每个孔的切割过程。采用这一技术后，生产大大快于切割后检测的方式。采用LPKF 实时过程控制技术，如果监测到切割效果不理想，可自动优化切割参数，从而不影响生产时间，将产出率提升到最大。

StencilLaser G 6080 切割时，既可以使用压缩空气，也可以使用氧气。实际上，在同一个加工过程中，它可以自动调节使用两种不同气体切割。气体选择，压力调节和监测全部自动进行。

LPKF的长寿命激光更加高效，100%气冷，将设备能耗降低了30%，减少了使用外部冷却装置时所需的维护保养以及由此产生的宕机时间。

成功运用了低重量高力度碳纤维材料的运动部件，使它的加速度和减速度变得更大。高速运动系统缩短了位置移动和切割速度的时间。LPKF StencilLaser G6080 加工精准，速度快，加工速度提高了 20%。同时，设备所需的维护成本降低了，模板生产时间比此前大大缩短。

LPKF专为模版加工设计的易操作软件，是市场上最通用和功能最强大的程序之一，客户需求的实现变得轻松容易。孔型尺寸可整体或单独修改。开口尺寸可自由调节，并可为客户提供特殊的解决方案。

LPKF StencilLaser G 6080 可集成在生产线中。系统配有 SMEMA 标准接口，可与任何自动上下料系统相连。可自动调节幅面尺寸，可加工任意尺寸的网框和裸钢片，无需停机更换网框，中断加工。

StencilLaser G6080 可自动装入网框和钢片，无需任何辅助的夹持装置。只需简单选定所需的幅面尺寸，按OK键即可。设备上的固定装置可在10秒钟内自动调节至所需尺寸。该特性节省了宝贵的生产时间，无论钢片装入时是PCB接触面朝上，还是印刷面朝上。

通过控制激光功率，StencilLaser G 6080已成为市场上最具生产效益低成本高精度钢网切割系统。