LIDE生产制造系统用于半导体行业
可用晶圆尺寸：100 mm/150 mm, 200 mm/300 mm
重要技术参数
- 玻璃晶圆厚度: 0.3 to 3 mm
- 桥式多尺寸晶圆夹持： 兼容 150/200 mm 或 200/300 mm 晶圆
- 兼容完整和切边晶圆
- SECS/GEM 通讯协议集成兼容， 方便配置
- 半导体 E84 标准握手交互
- 设备尺寸 (W x H x D): 1800 x 2200 x 3000 mm
技术服务支持咨询
客户可咨询LIDE专家以及技术团队共同探讨新的解决方案，加快产品投入市场的时间。
Vitrion作为LPKF LIDE技术的专用子品牌。团队支持您参与到以LIDE技术为核心的创新制程。了解更多LIDE技术与应用，样品信息，请您查阅网站www.vitrion.com.
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