随着技术水平的不断提高，研发机构所接触的材料种类越来越多，加工的复杂程度也越来越高，越是新材料，体积越趋于最小化。从这个角度来说，设备就需要达到高灵活性、高精度以及高质量的标准， LPKF PL R可以很好的满足这个需求。

超短脉冲（USP）激光能够精确处理材料，并且不会在加工区域边缘产生热效应。这种冷消融技术尤其适用于微米级和纳米级结构的加工。PLR经过验证，可在特殊材料上进行精确加工，在激光光斑直径为15μm的情况下，能够切割LTCC工艺中使用到的0.2mm的碳层，也可以针对钛酸盐基上的金属层进行快速精准的成形，也可进行钻孔和切割且无热应力产生。

LPKF ProtoLaser R 新应用
Protolaser R在微细加工领域为加工全新基板材料提供了新的可能，包括柔性材料及玻璃等多种材料，针对这些温度敏感材料以及玻璃上的OLED层，它可以去除或者形成复杂薄膜结构。DQ管理层Britta Schulz表示：“高精度的USP激光可以形成尺寸精确及位置准确的高精度几何形状，并且加工后的表面光滑。"